聯發科手機晶片型號、天璣、聯發科子公司在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智能手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片 ...

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醞釀已久的聯發科「旗艦」晶片—天璣9000登場，搭載台積電4奈米製程，總經理陳冠州也表示，2021年聯發科SoC晶片在手機市場的占比達40%以上。

晶片大廠高通Qualcomm 及聯發科MediaTek 分別都發表了2022年旗艦級手機會使用 ... 那些手機型號有搭載這兩款旗艦機處理器等等，內容會稍微有些深入。